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  功率半导体正处在由供应缩短和高端需求迸发两层驱动的新一轮景气周期中。当时，职业最中心的逻辑是：AI算力需求激增叠加全球干流厂商减产，导致供需联系反转，迎来了一轮“提价潮”。

  功率半导体工业链可分为上游资料设备、中游规划制作、下流终端使用三大环节。

  硅基资料：干流老练工艺，成本低。但受AI需求拉动，12英寸硅片价格已首先上涨。

  第三代半导体（SiC碳化硅、GaN氮化镓）：这是本轮工业晋级的中心亮点。其功能长处是禁带宽度是硅的3倍、击穿场强是硅的10倍、热导率是硅的3倍，很合适高压、高频、高温场景。

  商业形式：主要有IDM（笔直整合制作）和Fabless（规划+代工）两种形式。功率半导体对制作工艺高度依靠，IDM形式是长时间干流，在此轮景气上行中获益更显着。

  AI数据中心（最强增量）：AI服务器功耗跃升至MW级，功率半导体单机价值量从1.5万美元飙升至11.5万美元（增幅8-18倍）。800V架构下，SiC和GaN器材用量成倍增加。

  新能源轿车（根本盘）：仍是最大商场，占比约41%。800V SiC渠道车型已下探至10-20万元区间，浸透率加快。

  工业自动化：占需求约31%，工业机器人、自动化设备需求复苏微弱，是支撑职业景气的另一重要支柱。

  IDM形式，硅基产线满载；产品掩盖MOSFET、IGBT等，获益提价周期与国产代替。

  IDM龙头，MOSFET国产代替中心标的；AI数据中心需求带动出货量增加。

  ，目标价大幅上调。轿车事务占比提高，越南封装厂扩产，获益于轿车与AI双驱动。年内已敞开第二轮提价。

  功率器材规划龙头，产品聚集MOSFET、IGBT，获益于AI服务器电源及工控需求。

  SiC工业链布局（衬底、外延、器材），虽面对价格压力，但上游资料需求量开端上涨清晰。

  总结：本率半导体行情的中心驱动力已从单纯的新能源轿车浸透，转变为“AI算力需求迸发+供应侧自动缩短”构成的结构性供需缺口。提价趋势清晰，且正向工业链上游传导。具有IDM产线、深度绑定AI/轿车高端客户、以及在SiC/GaN等第三代半导体范畴有本质布局的企业，是这轮周期中的中心获益者。

  危险提示：职业景气量动摇危险；技能迭代没有抵达预期危险；产能建造进展没有抵达预期危险。回来搜狐，检查更加多