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  推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接衔接光子集成电路（PIC）与光纤。该技能首要面向CPO及

  据报道，Glass Bridge归于玻璃原料光衔接器，能够直接建立光子集成电路（PIC）与光纤之间的光路。光子芯片内部光波导仅数百纳米，光纤纤芯尺度到达数微米，二者存在数十倍的尺度距离。选用晶圆级离子交换波导工艺，在玻璃内部制备埋入式光波导，完结光路过渡，省去传统计划里的光纤阵列单元，大幅简化拼装与精细对准工序。

  爱建证券表明，玻璃基光互连与一体化CPO计划落地，有望处理AI算力高速互联的光路匹配难题，推进玻璃载板、光互连产业链需求持续开释。

  国内方面，东方证券指出，面板产业链相关企业凭仗玻璃相关处理技能和产业链方面优势，有望加快产品打破。国内企业中，京东方于2024年出资9.93亿元建造板级玻璃基封装载板试验线年上半年已完成全自动化设备通线，已完成TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，已给部分国内客户送样，并进入技能测验阶段。深天马在玻璃基封装范畴有多年技能开发堆集，现在在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发。

  战略方面，以为，产业化加快，产业链有望持续重估，相关公司包含、深天马A、蓝思科技、水晶光电、蓝特光学、长信科技、兴森科技、、大族数控、华工科技、长电科技、中微公司等。